2020年3月9日，聚芯微電子發(fā)布傳感器芯片SIF2310?！?/span>SIF2310優(yōu)異的性能使得該產(chǎn)品非常適用于Face ID、人臉識(shí)別、3D建模等高精度應(yīng)用?！本坌疚㈦娮勇?lián)合創(chuàng)始人兼CMO孔繁曉介紹說，“我們將向市場提供包括傳感器芯片、激光器驅(qū)動(dòng)芯片、自動(dòng)化標(biāo)定系統(tǒng)及3D圖像算法的Turn-key解決方案，與合作伙伴一起共同推動(dòng)中國3D視覺產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?！?/span>

ToF技術(shù)是被廣泛看好的3D成像技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了從成像到感知的轉(zhuǎn)變，讓人臉識(shí)別、手勢控制、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、機(jī)器視覺、自動(dòng)駕駛等創(chuàng)新應(yīng)用成為現(xiàn)實(shí)。ToF攝像頭結(jié)構(gòu)簡單穩(wěn)定、測量距離遠(yuǎn)、更適合室外場景，可被廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、AR眼鏡、機(jī)器人和汽車電子領(lǐng)域。

據(jù)了解，聚芯微電子是掌握從像素設(shè)計(jì)、定制化工藝開發(fā)、混合信號電路設(shè)計(jì)到系統(tǒng)解決方案全體系技能的公司。該公司通過不懈的努力，借助創(chuàng)新的像素架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了全局曝光快門與背照式工藝的結(jié)合，并有效改善了高頻調(diào)制下的調(diào)制解調(diào)率（Demodulation Contrast, DC），從而實(shí)現(xiàn)了更高效的電荷分離，經(jīng)過優(yōu)化的信號鏈架構(gòu)帶來了更低的系統(tǒng)噪聲。

聚芯微電子通過和晶圓代工廠的深度合作，成功在硅晶圓表面構(gòu)建出一層特殊的感光結(jié)構(gòu)，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)QE的大幅提升。相較于使用傳統(tǒng)技術(shù)的ToF傳感器，SIF2310在940nm紅外波長的QE提升了至少3倍。

根據(jù)產(chǎn)品開發(fā)計(jì)劃，聚芯微電子預(yù)計(jì)于2020年6月量產(chǎn)SIF2310，并同步提供Demo與評估套件。 同時(shí)，聚芯微電子擬于2020年內(nèi)發(fā)布VGA等一系列不同規(guī)格的ToF傳感器芯片以完善其產(chǎn)品組合。