德福科技
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源于九江電子材料廠(chǎng)，1985年開(kāi)始進(jìn)行連續(xù)式電解銅箔生產(chǎn)和研發(fā)，是國(guó)內(nèi)經(jīng)營(yíng)歷史悠久的內(nèi)資電解銅箔企業(yè)之一，作為國(guó)內(nèi)規(guī)模較大的電解銅箔生產(chǎn)企業(yè)之一，主要提供各類(lèi)高性能的鋰電銅箔及電子電路銅箔，其產(chǎn)品工藝技術(shù)及制造能力居于行業(yè)前列，已具備4μm—10μm各類(lèi)抗拉強(qiáng)度雙面光鋰電銅箔的量產(chǎn)能力。
國(guó)內(nèi)自主研發(fā)并生產(chǎn)電解銅箔的先行者，是行業(yè)領(lǐng)先的鋰電銅箔供應(yīng)商和技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者，擁有兩百多項(xiàng)國(guó)家技術(shù)專(zhuān)利，并參與制定國(guó)家鋰電銅箔行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，諾德股份在國(guó)內(nèi)擁有四大高端電解銅箔生產(chǎn)基地，具備高端電解銅箔產(chǎn)能12萬(wàn)噸，產(chǎn)能居于行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先地位，和全球多家大型鋰電池廠(chǎng)商建立了穩(wěn)定的業(yè)務(wù)合作關(guān)系。
國(guó)內(nèi)高性能鋰電銅箔行業(yè)佼佼者，領(lǐng)先的4.5微米極薄高端鋰電銅箔提供商，作為高新技術(shù)企業(yè)，創(chuàng)新研發(fā)高性能極薄銅箔、復(fù)合銅箔等產(chǎn)品，推動(dòng)鋰電銅箔產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級(jí)，目前銅箔年產(chǎn)能超過(guò)10萬(wàn)噸，已與國(guó)內(nèi)主要大型鋰離子電池制造廠(chǎng)商建立了長(zhǎng)期合作關(guān)系，并成為其鋰電銅箔的核心供應(yīng)商。
創(chuàng)于中國(guó)臺(tái)灣，于1987年自行研發(fā)銅箔制造技術(shù)，1988年量產(chǎn)銅箔，已成為全球知名的鋰電銅箔企業(yè)，是一家主要提供泛用化學(xué)品、合成樹(shù)脂、熱硬化塑膠及高性能工程塑膠、電子材料、半導(dǎo)體用化學(xué)品等100多項(xiàng)產(chǎn)品的大型集團(tuán)企業(yè)，在中國(guó)、馬來(lái)西亞、印度尼西亞、新加坡等地設(shè)有生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)。
建滔銅箔在國(guó)內(nèi)擁有佛岡建滔和連州建滔等多個(gè)生產(chǎn)基地，于1995年設(shè)立佛岡建滔，2003年設(shè)立連州建滔，連州建滔銅箔已成為國(guó)內(nèi)頗具規(guī)模的電解銅箔生產(chǎn)基地之一，主導(dǎo)產(chǎn)品涵蓋STD、HTE、LP、HTG、DR、HVLP1、HVLP2、RTF1、RTF2、BC等電解銅箔，其HVLP1、HVLP2電解銅箔整體達(dá)到了國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際先進(jìn)水平。
由江西銅業(yè)集團(tuán)與美國(guó)耶茲銅箔公司合資組建，擁有行業(yè)領(lǐng)先的電子電路銅箔技術(shù)，主要從事各類(lèi)高性能電解銅箔的研發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售的企業(yè)，先后開(kāi)發(fā)出撓性應(yīng)用銅箔、反面處理銅箔、超低輪廓銅箔、PTC銅箔及鋰電池用電解銅箔等，是國(guó)內(nèi)產(chǎn)品種類(lèi)和規(guī)格最齊全的電解銅箔生產(chǎn)企業(yè)之一，現(xiàn)有各類(lèi)電解銅箔年產(chǎn)能30000噸。
國(guó)內(nèi)知名的銅箔專(zhuān)業(yè)制造商，2017年起逐步掌握6微米極薄鋰電銅箔生產(chǎn)技術(shù)并實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)、規(guī)?；a(chǎn)，目前6微米及以下極薄鋰電銅箔已經(jīng)成為其鋰電銅箔的主要產(chǎn)品，是一家專(zhuān)業(yè)從事電子材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售的上市公司，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于新能源汽車(chē)動(dòng)力電池、儲(chǔ)能設(shè)備及電子產(chǎn)品、覆銅板、印制電路板等多個(gè)領(lǐng)域。
專(zhuān)注于研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售各類(lèi)單、雙面光高性能電解銅箔的高新技術(shù)企業(yè)，主要產(chǎn)品涵蓋鋰電銅箔和標(biāo)準(zhǔn)銅箔，銅博科技致力于自主研發(fā)與創(chuàng)新，先后突破6μm、4.5μm鋰電銅箔及5G高頻高速銅箔、高抗高延LP銅箔等多項(xiàng)核心生產(chǎn)技術(shù)，目前擁有兩大電解銅箔生產(chǎn)基地。
