專精特新小巨人
高新技術(shù)企業(yè)
科技型中小企業(yè)
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武漢市聚芯微電子有限責(zé)任公司成立于2016年1月，是一家專注于高性能模擬與混合信號芯片設(shè)計(jì)的創(chuàng)新型高科技公司，總部位于武漢光谷未來科技城，并在歐洲、深圳和上海設(shè)立有研發(fā)中心。
公司由多位在歐美擁有豐富半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)的留學(xué)歸國人員創(chuàng)辦，核心團(tuán)隊(duì)聚集了在企業(yè)管理、產(chǎn)品研發(fā)、市場銷售、財(cái)務(wù)管理和生產(chǎn)制造等各環(huán)節(jié)擁有豐富經(jīng)驗(yàn)的行業(yè)精英。其中，研發(fā)團(tuán)隊(duì)擁有國內(nèi)外大學(xué)碩士或博士學(xué)位，在傳感器芯片設(shè)計(jì)、傳感器算法融合等領(lǐng)域擁有豐富的技術(shù)創(chuàng)新能力和十年以上產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)。市場及銷售團(tuán)隊(duì)則扎根于國內(nèi)智能手機(jī)及智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈，擁有豐富的客戶資源和市場開拓經(jīng)驗(yàn)，并在此基礎(chǔ)上善于針對中國本土市場需求做產(chǎn)品定義與規(guī)劃，實(shí)現(xiàn)國際先進(jìn)技術(shù)與本土實(shí)際需求有效對接。
公司擁有3D光學(xué)和智能音頻兩大產(chǎn)品線，其中智能音頻功放憑借差異化的產(chǎn)品及優(yōu)秀的性價(jià)比已得到主流手機(jī)廠商的認(rèn)可，而用于3D成像的飛行時(shí)間（Time-of-Flight）傳感器采用了先進(jìn)的背照式（BSI）技術(shù)，具有高精度、小像素尺寸、高分辨率、低功耗、全集成等特點(diǎn)，打破歐美國際廠商的壟斷，可廣泛應(yīng)用于人工智能、人臉識別、自動駕駛、AR/VR、3D建模、動作捕捉、機(jī)器視覺等領(lǐng)域，在手機(jī)、安防、汽車等主流市場擁有光明的商業(yè)落地前景。
通過不斷的技術(shù)積累和創(chuàng)新，聚芯微電子在傳感器和音頻芯片設(shè)計(jì)及系統(tǒng)方案等領(lǐng)域已擁有幾十項(xiàng)自主知識產(chǎn)權(quán)和專利，致力于成為國際一流的高性能混合信號芯片設(shè)計(jì)公司。
