企業(yè)名稱：
深圳市微組半導體科技有限公司
企業(yè)地址：
廣東省 深圳市 光明區(qū) 馬田街道薯田埔社區(qū)星源先進材料產業(yè)園4棟13層
統(tǒng)一社會信用代碼/稅號：
91440300MA5ERYA88Q
企業(yè)類型：
有限責任公司
企業(yè)高管/名人：
王 *
企業(yè)成立日期：
2017-10-18
發(fā)證機關：
深圳市市場監(jiān)督管理局
核準日期：
2024-12-18
注冊資本：
2000萬元
經營范圍：
半導體元器件微組裝設備、封裝測試設備、泛半導體設備、表面貼裝周邊設備、芯片返修設備、微觀加工設備、視像檢查設備、非標自動化設備、工裝治具的研發(fā)和銷售；提供相關生產工藝的技術服務；國內貿易；貨物及技術進出口；半導體元器件微組裝設備、封裝測試設備、泛半導體設備、表面貼裝周邊設備、芯片返修設備的租賃。（法律、行政法規(guī)或者國務院決定禁止和規(guī)定在登記前須經批準的項目除外）^半導體元器件微組裝設備、封裝測試設備、泛半導體設備、表面貼裝周邊設備、芯片返修設備、微觀加工設備、視像檢查設備、非標自動化設備、工裝治具的生產。
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