深圳市景旺電子股份有限公司
廣東省 深圳市 光明區(qū) 鳳凰街道東坑社區(qū)光源三路158號景旺電子大廈
| 專利號/專利申請?zhí)?/td>
| 類型 |
專利名稱 |
公布日期 |
| CN201620137957.5 |
實用新型 |
一種剛撓結(jié)合板的層壓結(jié)構(gòu) |
20160720 |
| CN201510985031.1 |
發(fā)明 |
一種用于控制FPC鍍錫手指錫厚均勻性的方法及FPC |
20171031 |
| CN201620162058.0 |
實用新型 |
一種PCB空腔壓合結(jié)構(gòu) |
20161012 |
| CN201110417588.7 |
發(fā)明 |
一種印制電路板雙面開窗的綠油塞孔方法 |
20140730 |
| CN201210055099.6 |
發(fā)明 |
采用CEM-3型覆銅板的多層印刷電路板的制備方法 |
20140910 |
| CN201110345145.1 |
發(fā)明 |
一種FPC生產(chǎn)方法及FPC裝置 |
20140219 |
| CN201110426674.4 |
發(fā)明 |
一種AOI檢測系統(tǒng)及其檢測方法 |
20140416 |
| CN201320691686.4 |
實用新型 |
一種新型剛撓結(jié)合線路板 |
20140430 |
| CN201520810396.6 |
實用新型 |
一種覆蓋膜貼合的治具 |
20160330 |
| CN201310037763.9 |
發(fā)明 |
一種利用防焊干膜制作PCB板的方法及PCB板 |
20150930 |
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