江蘇長電科技股份有限公司
江蘇省 無錫市 江陰市 濱江中路275號
| 專利號/專利申請?zhí)?/td>
| 類型 |
專利名稱 |
公布日期 |
| CN201521096569.9 |
實用新型 |
一種框架外露多芯片倒裝平鋪夾芯封裝結構 |
20160629 |
| CN201010101916.8 |
發(fā)明 |
在載板芯片上倒裝芯片和貼裝無源元件的系統(tǒng)級封裝方法 |
20110720 |
| CN201320791573.1 |
實用新型 |
多芯片堆疊倒正裝無基島復合式平腳金屬框架結構 |
20140723 |
| CN201220204342.1 |
實用新型 |
多基島埋入型多圈多芯片正裝倒裝封裝結構 |
20121128 |
| CN201220204334.7 |
實用新型 |
多基島埋入型多圈多芯片倒裝正裝無源器件封裝結構 |
20121128 |
| CN201220204405.3 |
實用新型 |
多基島埋入型單圈單芯片正裝靜電釋放圈封裝結構 |
20121128 |
| CN201020517835.1 |
實用新型 |
雙面圖形芯片倒裝先鍍后刻模組封裝結構 |
20110810 |
| CN201020173191.9 |
實用新型 |
下沉基島露出型引線框結構 |
20101222 |
| CN201020177450.5 |
實用新型 |
埋入型單基島多圈引腳無源器件封裝結構 |
20101222 |
| CN201110268360.6 |
發(fā)明 |
有基島預填塑封料先鍍后刻引線框結構及其生產(chǎn)方法 |
20130626 |
|
|
本站免費提供專利信息查閱，根據(jù)國際慣例，查詢所涉及的專利信息僅供參考，無任何法律效力。本站僅展示企業(yè)少量專利信息，如有不準確的專利信息或需查閱全部專利信息，請以中華人民共和國國家知識產(chǎn)權局公布信息為準。
| 標準號 |
標準名稱 |
發(fā)布日期 |
實施日期 |
| GB/T 40564-2021 |
電子封裝用環(huán)氧塑封料測試方法 |
2021-10-11 |
2022-05-01 |
| GB/T 7092-2021 |
半導體集成電路外形尺寸 |
2021-03-09 |
2021-10-01 |
| GB/T 35494.1-2017 |
各向同性導電膠粘劑試驗方法 第1部分：通用方法 |
2017-12-29 |
2018-07-01 |
|
|
本站免費行業(yè)/國家標準信息查閱，根據(jù)國際慣例，查詢所涉及的標準信息僅供參考，無任何法律效力。本站僅展示企業(yè)少量起草標準信息，請以全國標準信息公共服務平臺公布信息為準。
